KMM464S924T1-FH - SAMSUNG
- 型号：
- KMM464S924T1-FH
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- SAMSUNG [ SAMSUNG ]
- 文档大小：
- 11页 / 167K
- 产品描述：
- Synchronous DRAM Module, 8MX64, 6ns, CMOS, SODIMM-144
- 参数详情
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- MODULE
- 包装说明
- DIMM, DIMM144,32
- 针数
- 144
- Reach Compliance Code
- unknown
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.32.00.28
- 风险等级
- 5.84
- 访问模式
- FOUR BANK PAGE BURST
- 最长访问时间
- 6 ns
- 其他特性
- AUTO/SELF REFRESH
- 最大时钟频率 (fCLK)
- 100 MHz
- I/O 类型
- COMMON
- JESD-30 代码
- R-XDMA-N144
- 内存密度
- 536870912 bit
- 内存集成电路类型
- SYNCHRONOUS DRAM MODULE
- 内存宽度
- 64
- 功能数量
- 1
- 端口数量
- 1
- 端子数量
- 144
- 字数
- 8388608 words
- 字数代码
- 8000000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 8MX64
- 输出特性
- 3-STATE
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装代码
- DIMM
- 封装等效代码
- DIMM144,32
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- MICROELECTRONIC ASSEMBLY
- 电源
- 3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 刷新周期
- 4096
- 座面最大高度
- 25.4 mm
- 自我刷新
- YES
- 最大待机电流
- 0.004 A
- 子类别
- DRAMs
- 最大压摆率
- 0.8 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.6 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- NO
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- DUAL
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
11页
-
7页
-
7页