70V7599S166BCG8 - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- 70V7599S166BCG8
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 22页 / 748K
- 产品描述：
- Dual-Port SRAM, 128KX36, 3.6ns, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1.40 MM HEIGHT, 1 MM PITCH, GREEN, BGA-256
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
- 包装说明
- BGA, BGA256,16X16,40
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.32.00.41
- 风险等级
- 5.74
- 最长访问时间
- 3.6 ns
- 其他特性
- PIPELINED OR FLOW THROUGH ARCHITECTURE
- 最大时钟频率 (fCLK)
- 166 MHz
- I/O 类型
- COMMON
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B256
- 内存密度
- 4718592 bit
- 内存集成电路类型
- DUAL-PORT SRAM
- 内存宽度
- 36
- 功能数量
- 1
- 端口数量
- 2
- 端子数量
- 256
- 字数
- 131072 words
- 字数代码
- 128000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 128KX36
- 输出特性
- 3-STATE
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装等效代码
- BGA256,16X16,40
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 并行/串行
- PARALLEL
- 电源
- 2.5/3.3,3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 最大待机电流
- 0.03 A
- 最小待机电流
- 3.15 V
- 子类别
- SRAMs
- 最大压摆率
- 0.79 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.45 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3.15 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- Base Number Matches
- 1
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