- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- QFP, QFP100,.7X.9
- 针数
- 100
- Reach Compliance Code
- unknown
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.88
- 商用集成电路类型
- CONSUMER CIRCUIT
- JESD-30 代码
- R-PQFP-G100
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 20 mm
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 100
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- QFP
- 封装等效代码
- QFP100,.7X.9
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- FLATPACK
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 电源
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 3.4 mm
- 子类别
- Other Consumer ICs
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.465 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3.135 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.65 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 14 mm
- Base Number Matches
- 1
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