XPC855TZP50D4 - MOTOROLA
- 型号：
- XPC855TZP50D4
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- MOTOROLA [ MOTOROLA ]
- 文档大小：
- 76页 / 805K
- 产品描述：
- Family Hardware Specifications
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- FREESCALE SEMICONDUCTOR INC
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- PLASTIC, BGA-357
- 针数
- 357
- Reach Compliance Code
- not_compliant
- ECCN代码
- 5A991
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 5.15
- Is Samacsys
- N
- 地址总线宽度
- 32
- 位大小
- 32
- 边界扫描
- YES
- 最大时钟频率
- 50 MHz
- 外部数据总线宽度
- 32
- 格式
- FIXED POINT
- 集成缓存
- YES
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B357
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 25 mm
- 低功率模式
- YES
- 湿度敏感等级
- 3
- 端子数量
- 357
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装等效代码
- BGA357,19X19,50
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 220
- 电源
- 3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 2.05 mm
- 速度
- 50 MHz
- 子类别
- Other Microprocessor ICs
- 最大供电电压
- 3.465 V
- 最小供电电压
- 3.135 V
- 标称供电电压
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 端子面层
- TIN LEAD
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 25 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- MICROPROCESSOR, RISC
- Base Number Matches
- 1
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