- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- WINBOND ELECTRONICS CORP
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- FQFP, QFP128,.67X.93,20
- 针数
- 128
- Reach Compliance Code
- unknown
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.8
- Is Samacsys
- N
- 地址总线宽度
- 4
- 边界扫描
- NO
- 总线兼容性
- PC-AT; PS/2; LPC
- 最大时钟频率
- 48 MHz
- 外部数据总线宽度
- 4
- JESD-30 代码
- R-PQFP-G128
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 20 mm
- 湿度敏感等级
- 3
- I/O 线路数量
- 68
- 端子数量
- 128
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- FQFP
- 封装等效代码
- QFP128,.67X.93,20
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- FLATPACK, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 3.32 mm
- 子类别
- Other Microprocessor ICs
- 最大供电电压
- 5.5 V
- 最小供电电压
- 4.5 V
- 标称供电电压
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Tin (Sn)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 40
- 宽度
- 14 mm
- Base Number Matches
- 1
