R1RW0416DSB-2PR - RENESAS TECHNOLOGY CORP
- 型号：
- R1RW0416DSB-2PR
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 16页 / 100K
- 产品描述：
- 4M High Speed SRAM (256-kword x 16-bit)
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- RENESAS ELECTRONICS CORP
- 零件包装代码
- TSOP2
- 包装说明
- SOP, TSOP44,.46,32
- 针数
- 44
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991.B.2.A
- HTS代码
- 8542.32.00.41
- 风险等级
- 5.71
- 最长访问时间
- 12 ns
- I/O 类型
- COMMON
- JESD-30 代码
- R-PDSO-G44
- 内存密度
- 4194304 bit
- 内存集成电路类型
- STANDARD SRAM
- 内存宽度
- 16
- 湿度敏感等级
- 2
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 44
- 字数
- 262144 words
- 字数代码
- 256000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 256KX16
- 输出特性
- 3-STATE
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- SOP
- 封装等效代码
- TSOP44,.46,32
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- SMALL OUTLINE
- 并行/串行
- PARALLEL
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 最大待机电流
- 0.0002 A
- 最小待机电流
- 2 V
- 子类别
- SRAMs
- 最大压摆率
- 0.12 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.6 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
