MB84VD22194FM-70PBS - SPANSION
- 型号：
- MB84VD22194FM-70PBS
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- SPANSION [ SPANSION ]
- 文档大小：
- 47页 / 671K
- 产品描述：
- 32M (x16) FLASH MEMORY AND 4M (x16) STATIC RAM
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- TFBGA, BGA56,8X10,32
- 针数
- 56
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.32.00.71
- 风险等级
- 5.7
- 最长访问时间
- 70 ns
- 其他特性
- SRAM IS ORGANIZED AS 256K X 16
- JESD-30 代码
- R-PBGA-B56
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 9 mm
- 内存密度
- 33554432 bit
- 内存集成电路类型
- MEMORY CIRCUIT
- 内存宽度
- 16
- 混合内存类型
- FLASH+SRAM
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 56
- 字数
- 2097152 words
- 字数代码
- 2000000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -30 °C
- 组织
- 2MX16
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- TFBGA
- 封装等效代码
- BGA56,8X10,32
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 240
- 电源
- 3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.2 mm
- 最大待机电流
- 0.000005 A
- 子类别
- Other Memory ICs
- 最大压摆率
- 0.048 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.1 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 2.7 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- OTHER
- 端子面层
- TIN LEAD
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 7 mm
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
47页
-
63页
-
47页