MAX9796EBX+T - MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
- 型号：
- MAX9796EBX+T
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 27页 / 359K
- 产品描述：
- 2.3W, High-Power Class D Audio Subsystem with DirectDrive Headphone Amplifiers
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- VFBGA, BGA36,6X6,20
- 针数
- 36
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.75
- Is Samacsys
- N
- 信道分离
- 75 dB
- 商用集成电路类型
- VOLUME CONTROL CIRCUIT
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B36
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 3.06 mm
- 湿度敏感等级
- 1
- 信道数量
- 2
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 36
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- VFBGA
- 封装等效代码
- BGA36,6X6,20
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 0.67 mm
- 子类别
- Audio/Video Amplifiers
- 最大压摆率
- 21 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 2.7 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- BICMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 3.06 mm
- Base Number Matches
- 1
