M2067-12I669.3266LF - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- M2067-12I669.3266LF
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 12页 / 458K
- 产品描述：
- Support Circuit, 1-Func, CQCC36, 9 X 9 MM, CERAMIC, LCC-36
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Transferred
- 零件包装代码
- LCC
- 包装说明
- QCCN,
- 针数
- 36
- Reach Compliance Code
- unknown
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.29
- JESD-30 代码
- S-CQCC-N36
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 8.99 mm
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 36
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
- 封装代码
- QCCN
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- CHIP CARRIER
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 3.1 mm
- 标称供电电压
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 电信集成电路类型
- ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- MATTE TIN
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子节距
- 0.635 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 8.99 mm
- Base Number Matches
- 1
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