LM358ADGKRG4 - TEXAS INSTRUMENTS
- 型号：
- LM358ADGKRG4
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
- 文档大小：
- 32页 / 1216K
- 产品描述：
- DUAL OPERATIONAL AMPLIFIERS
- 参数详情
- Brand Name
- Texas Instruments
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- 零件包装代码
- MSOP
- 包装说明
- VSSOP-8
- 针数
- 8
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.33.00.01
- Factory Lead Time
- 8 weeks
- 风险等级
- 1.61
- Samacsys Confidence
- 3
- Samacsys Status
- Released
- 2D Presentation
- Schematic Symbol
- PCB Footprint
- 3D View
- Samacsys PartID
- 605646
- Samacsys Image
- Samacsys Thumbnail Image
- Samacsys Pin Count
- 8
- Samacsys Part Category
- Integrated Circuit
- Samacsys Package Category
- Small Outline Packages
- Samacsys Footprint Name
- DGK (S-PDSO-G8)
- Samacsys Released Date
- 2017-01-12 12:59:53
- Is Samacsys
- N
- 放大器类型
- OPERATIONAL AMPLIFIER
- 架构
- VOLTAGE-FEEDBACK
- 最大平均偏置电流 (IIB)
- 0.2 µA
- 25C 时的最大偏置电流 (IIB)
- 0.1 µA
- 最小共模抑制比
- 65 dB
- 标称共模抑制比
- 80 dB
- 频率补偿
- YES
- 最大输入失调电流 (IIO)
- 0.03 µA
- 最大输入失调电压
- 3000 µV
- JESD-30 代码
- R-PDSO-G8
- JESD-609代码
- e4
- 长度
- 3 mm
- 低-偏置
- NO
- 低-失调
- NO
- 微功率
- NO
- 湿度敏感等级
- 1
- 功能数量
- 2
- 端子数量
- 8
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- TSSOP
- 封装等效代码
- TSSOP8,.19
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
- 包装方法
- TR
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 功率
- NO
- 电源
- +-1.5/+-15/3/30 V
- 可编程功率
- NO
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.1 mm
- 标称压摆率
- 0.3 V/us
- 子类别
- Operational Amplifier
- 最大压摆率
- 1.2 mA
- 供电电压上限
- 32 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- BIPOLAR
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.65 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 标称均一增益带宽
- 700 kHz
- 最小电压增益
- 25000
- 宽带
- NO
- 宽度
- 3 mm
- Base Number Matches
- 1
