- 参数详情
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
- 零件包装代码
- DIP
- 包装说明
- DIP,
- 针数
- 16
- Reach Compliance Code
- unknown
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.76
- Is Samacsys
- N
- 模拟集成电路 - 其他类型
- PULSE; RECTANGULAR
- JESD-30 代码
- R-PDIP-T16
- 长度
- 19.4 mm
- 功能数量
- 4
- 端子数量
- 16
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- DIP
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- IN-LINE
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 5.08 mm
- 最大供电电流 (Isup)
- 36 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 16 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 15 V
- 表面贴装
- NO
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子形式
- THROUGH-HOLE
- 端子节距
- 2.54 mm
- 端子位置
- DUAL
- 宽度
- 7.62 mm
- Base Number Matches
- 1
