KA22233 - SAMSUNG
- 型号：
- KA22233
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- SAMSUNG [ SAMSUNG ]
- 文档大小：
- 4页 / 195K
- 产品描述：
- LINEAR INTEGRATED CIRCUIT
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
- 零件包装代码
- DIP
- 包装说明
- DIP, DIP22,.4
- 针数
- 22
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.85
- Is Samacsys
- N
- 信道分离
- 70 dB
- 商用集成电路类型
- EQUALIZER CIRCUIT
- 谐波失真
- 0.02%
- JESD-30 代码
- R-PDIP-T22
- JESD-609代码
- e0
- 频带数量
- 3
- 信道数量
- 2
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 22
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- -20 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- DIP
- 封装等效代码
- DIP22,.4
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- IN-LINE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 电源
- 9 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 子类别
- Audio Control ICs
- 最大压摆率
- 10 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 15 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 5 V
- 表面贴装
- NO
- 技术
- BIPOLAR
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- THROUGH-HOLE
- 端子节距
- 2.54 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- Base Number Matches
- 1
