K6F1616R6C-FF70
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K6F1616R6C-FF70 - SAMSUNG
型号:
K6F1616R6C-FF70
品牌Logo:
品牌名称:
SAMSUNG [ SAMSUNG ]
应用标签:
存储内存集成电路静态存储器
文档大小:
9页 / 154K
产品描述:
1M x16 bit Super Low Power and Low Voltage Full CMOS Static RAM
  • 参数详情
生命周期
Obsolete
IHS 制造商
SAMSUNG SEMICONDUCTOR INC
包装说明
FBGA, BGA48,6X8,30
Reach Compliance Code
unknown
风险等级
5.82
Is Samacsys
N
最长访问时间
70 ns
I/O 类型
COMMON
JESD-30 代码
R-PBGA-B48
内存密度
16777216 bit
内存集成电路类型
STANDARD SRAM
内存宽度
16
端子数量
48
字数
1048576 words
字数代码
1000000
工作模式
ASYNCHRONOUS
最高工作温度
85 °C
最低工作温度
-40 °C
组织
1MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
FBGA
封装等效代码
BGA48,6X8,30
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, FINE PITCH
并行/串行
PARALLEL
电源
1.8 V
认证状态
Not Qualified
最小待机电流
1 V
子类别
SRAMs
最大压摆率
0.022 mA
标称供电电压 (Vsup)
1.8 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
INDUSTRIAL
端子形式
BALL
端子节距
0.75 mm
端子位置
BOTTOM
Base Number Matches
1

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