ISD2575TI - WINBOND
- 型号：
- ISD2575TI
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- WINBOND [ WINBOND ]
- 应用标签：
- 文档大小：
- 42页 / 372K
- 产品描述：
- Consumer IC
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- TSOP
- 包装说明
- TSSOP, TSSOP32,.8,20
- 针数
- 32
- Reach Compliance Code
- unknown
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.68
- 应用
- PUSH BUTTON AND MESSAGE CUEING
- 商用集成电路类型
- SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
- JESD-30 代码
- R-PDSO-G32
- JESD-609代码
- e0
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 32
- 片上内存类型
- EEPROM
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- TSSOP
- 封装等效代码
- TSSOP32,.8,20
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- SMALL OUTLINE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 电源
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 最长读取时间
- 79.7 s
- 子类别
- Audio Synthesizer ICs
- 最大压摆率
- 30 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 5.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- Base Number Matches
- 1
