ISD25120 - WINBOND
- 型号：
- ISD25120
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- WINBOND [ WINBOND ]
- 应用标签：
- 文档大小：
- 42页 / 377K
- 产品描述：
- ISD2560
- 参数详情
- 生命周期
- Transferred
- 包装说明
- DIE,
- Reach Compliance Code
- unknown
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.22
- 应用
- PUSH BUTTON AND MESSAGE CUEING
- 商用集成电路类型
- SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
- JESD-30 代码
- X-XUUC-N28
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 28
- 片上内存类型
- EEPROM
- 最高工作温度
- 50 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装代码
- DIE
- 封装形状
- UNSPECIFIED
- 封装形式
- UNCASED CHIP
- 认证状态
- Not Qualified
- 最长读取时间
- 123.9 s
- 最大供电电压 (Vsup)
- 6.5 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 4.5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子位置
- UPPER
- Base Number Matches
- 1
