ISD1612BSY01
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ISD1612BSY01 - WINBOND
型号:
ISD1612BSY01
品牌Logo:
品牌名称:
WINBOND [ WINBOND ]
应用标签:
音频合成器集成电路消费电路
文档大小:
23页 / 309K
产品描述:
Single-Message Single-Chip 6.6- to 40-Second Voice Record & Playback Devices with vAlert Option
  • 参数详情
是否Rohs认证
符合
生命周期
Obsolete
IHS 制造商
WINBOND ELECTRONICS CORP
零件包装代码
SOIC
包装说明
SOP,
针数
16
Reach Compliance Code
unknown
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
5.83
Is Samacsys
N
商用集成电路类型
SPEECH SYNTHESIZER WITH RCDG
JESD-30 代码
R-PDSO-G16
长度
9.9 mm
湿度敏感等级
3
功能数量
1
端子数量
16
片上内存类型
FLASH
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
SOP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
最长读取时间
24 s
座面最大高度
1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)
5.5 V
最小供电电压 (Vsup)
2.4 V
表面贴装
YES
温度等级
COMMERCIAL
端子形式
GULL WING
端子节距
1.27 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
40
宽度
3.9 mm
Base Number Matches
1

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