IDT72V245L10TF9 - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
- 型号：
- IDT72V245L10TF9
- 品牌Logo:
-
- 应用标签：
- 先进先出芯片
- 文档大小：
- 25页 / 286K
- 产品描述：
- FIFO, 4KX18, 6.5ns, Synchronous, CMOS, PQFP64, PLASTIC, STQFP-64
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- PLASTIC, STQFP-64
- 针数
- 64
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.32.00.71
- 风险等级
- 5.66
- 最长访问时间
- 6.5 ns
- 其他特性
- EASILY EXPANDABLE IN DEPTH AND WIDTH
- 周期时间
- 10 ns
- JESD-30 代码
- S-PQFP-G64
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 10 mm
- 内存密度
- 73728 bit
- 内存宽度
- 18
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 64
- 字数
- 4096 words
- 字数代码
- 4000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 4KX18
- 可输出
- YES
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- LFQFP
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH
- 并行/串行
- PARALLEL
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 240
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.6 mm
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.6 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 20
- 宽度
- 10 mm
- Base Number Matches
- 1
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