HY5V66EF6
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HY5V66EF6 - HYNIX SEMICONDUCTOR
型号:
HY5V66EF6
品牌Logo:
品牌名称:
HYNIX [ HYNIX SEMICONDUCTOR ]
应用标签:
动态存储器
文档大小:
12页 / 220K
产品描述:
64Mb Synchronous DRAM based on 1M x 4Bank x16 I/O
  • 参数详情
是否Rohs认证
符合
生命周期
Obsolete
IHS 制造商
SK HYNIX INC
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA, BGA60,7X15,25
针数
60
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.02
风险等级
5.84
Is Samacsys
N
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
5.5 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
100 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
1,2,4,8
JESD-30 代码
R-PBGA-B60
JESD-609代码
e1
长度
10.1 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
60
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA60,7X15,25
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
4096
座面最大高度
1.1 mm
自我刷新
YES
连续突发长度
1,2,4,8,FP
最大待机电流
0.002 A
子类别
DRAMs
最大压摆率
0.1 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.65 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
6.4 mm
Base Number Matches
1

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