HY5V66DLFP-H
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HY5V66DLFP-H - HYNIX SEMICONDUCTOR
型号:
HY5V66DLFP-H
品牌Logo:
品牌名称:
HYNIX [ HYNIX SEMICONDUCTOR ]
应用标签:
时钟动态存储器内存集成电路
文档大小:
13页 / 740K
产品描述:
Synchronous DRAM, 4MX16, 5.4ns, CMOS, PBGA54, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-54
  • 参数详情
是否Rohs认证
符合
生命周期
Obsolete
IHS 制造商
SK HYNIX INC
零件包装代码
BGA
包装说明
TFBGA, BGA54,9X9,32
针数
54
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.32.00.02
风险等级
5.84
访问模式
FOUR BANK PAGE BURST
最长访问时间
5.4 ns
其他特性
AUTO/SELF REFRESH
最大时钟频率 (fCLK)
133 MHz
I/O 类型
COMMON
交错的突发长度
1,2,4,8
JESD-30 代码
S-PBGA-B54
JESD-609代码
e1
长度
8 mm
内存密度
67108864 bit
内存集成电路类型
SYNCHRONOUS DRAM
内存宽度
16
功能数量
1
端口数量
1
端子数量
54
字数
4194304 words
字数代码
4000000
工作模式
SYNCHRONOUS
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
组织
4MX16
输出特性
3-STATE
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TFBGA
封装等效代码
BGA54,9X9,32
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
刷新周期
4096
座面最大高度
1.2 mm
自我刷新
YES
连续突发长度
1,2,4,8,FP
最大待机电流
0.002 A
子类别
DRAMs
最大压摆率
0.16 mA
最大供电电压 (Vsup)
3.6 V
最小供电电压 (Vsup)
3 V
标称供电电压 (Vsup)
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式
BALL
端子节距
0.8 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
20
宽度
8 mm
Base Number Matches
1

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