HY5V62DFP-6 - HYNIX SEMICONDUCTOR
- 型号：
- HY5V62DFP-6
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 13页 / 374K
- 产品描述：
- Synchronous DRAM, 2MX32, 5.5ns, CMOS, PBGA90, 8 X 13 MM, 1.20 MM HEIGHT, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, FBGA-90
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- TFBGA,
- 针数
- 90
- Reach Compliance Code
- unknown
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.32.00.02
- 风险等级
- 5.29
- 访问模式
- FOUR BANK PAGE BURST
- 最长访问时间
- 5.5 ns
- 其他特性
- AUTO/SELF REFRESH
- JESD-30 代码
- R-PBGA-B90
- JESD-609代码
- e1
- 长度
- 13 mm
- 内存密度
- 67108864 bit
- 内存集成电路类型
- SYNCHRONOUS DRAM
- 内存宽度
- 32
- 功能数量
- 1
- 端口数量
- 1
- 端子数量
- 90
- 字数
- 2097152 words
- 字数代码
- 2000000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 2MX32
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- TFBGA
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.2 mm
- 自我刷新
- YES
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.6 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 20
- 宽度
- 8 mm
- Base Number Matches
- 1
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