- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- SK HYNIX INC
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- TFBGA, BGA54,9X9,32
- 针数
- 54
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.32.00.02
- 风险等级
- 5.92
- 访问模式
- FOUR BANK PAGE BURST
- 最长访问时间
- 6 ns
- 其他特性
- AUTO/SELF REFRESH
- 最大时钟频率 (fCLK)
- 100 MHz
- I/O 类型
- COMMON
- 交错的突发长度
- 1,2,4,8
- JESD-30 代码
- R-PBGA-B54
- 长度
- 10.5 mm
- 内存密度
- 134217728 bit
- 内存集成电路类型
- SYNCHRONOUS DRAM
- 内存宽度
- 8
- 功能数量
- 1
- 端口数量
- 1
- 端子数量
- 54
- 字数
- 16777216 words
- 字数代码
- 16000000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 组织
- 16MX8
- 输出特性
- 3-STATE
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- TFBGA
- 封装等效代码
- BGA54,9X9,32
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 电源
- 3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 刷新周期
- 4096
- 座面最大高度
- 1.07 mm
- 自我刷新
- YES
- 连续突发长度
- 1,2,4,8,FP
- 最大待机电流
- 0.001 A
- 子类别
- DRAMs
- 最大压摆率
- 0.2 mA
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.6 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 8.3 mm
- Base Number Matches
- 1
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