GS8330DW72C-250I - GSI TECHNOLOGY
- 型号：
- GS8330DW72C-250I
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- GSI [ GSI TECHNOLOGY ]
- 文档大小：
- 30页 / 583K
- 产品描述：
- Double Late Write SigmaRAM
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- BGA,
- 针数
- 209
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991.B.2.B
- HTS代码
- 8542.32.00.41
- 风险等级
- 5.92
- 最长访问时间
- 2.1 ns
- 其他特性
- PIPELINED ARCHITECTURE
- JESD-30 代码
- R-PBGA-B209
- 长度
- 22 mm
- 内存密度
- 37748736 bit
- 内存集成电路类型
- STANDARD SRAM
- 内存宽度
- 72
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 209
- 字数
- 524288 words
- 字数代码
- 512000
- 工作模式
- SYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 组织
- 512KX72
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 并行/串行
- PARALLEL
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 认证状态
- Not Qualified
- 最大供电电压 (Vsup)
- 1.95 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 1.7 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 1.8 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 14 mm
- Base Number Matches
- 1
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