- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- DIP
- 包装说明
- PLASTIC, DIP-24
- 针数
- 24
- Reach Compliance Code
- not_compliant
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 5.92
- 具有ADC
- NO
- 地址总线宽度
- 位大小
- 4
- 边界扫描
- NO
- CPU系列
- COP400
- 最大时钟频率
- 4 MHz
- DAC 通道
- NO
- DMA 通道
- NO
- 外部数据总线宽度
- 格式
- FIXED POINT
- 集成缓存
- NO
- JESD-30 代码
- R-PDIP-T24
- JESD-609代码
- e0
- 低功率模式
- YES
- DMA 通道数量
- 外部中断装置数量
- I/O 线路数量
- 18
- 串行 I/O 数
- 1
- 端子数量
- 24
- 计时器数量
- 片上数据RAM宽度
- 4
- 片上程序ROM宽度
- 8
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- PWM 通道
- NO
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- DIP
- 封装等效代码
- DIP24,.6
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- IN-LINE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- NOT SPECIFIED
- 电源
- 3.3/5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- RAM（字节）
- 16
- RAM（字数）
- 32
- ROM（单词）
- 512
- ROM可编程性
- MROM
- 速度
- 4 MHz
- 子类别
- Microcontrollers
- 最大压摆率
- 2.5 mA
- 最大供电电压
- 5.3 V
- 最小供电电压
- 3 V
- 标称供电电压
- 5 V
- 表面贴装
- NO
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- THROUGH-HOLE
- 端子节距
- 2.54 mm
- 端子位置
- DUAL
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- MICROCONTROLLER
- Base Number Matches
- 1
