EPM1270M256I5N - INTEL
- 型号：
- EPM1270M256I5N
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- INTEL [ INTEL ]
- 文档大小：
- 88页 / 982K
- 产品描述：
- Flash PLD, 10ns, 980-Cell, CMOS, PBGA256, LEAD FREE, MICRO, FBGA-256
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Transferred
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- LEAD FREE, MICRO, FBGA-256
- 针数
- 256
- Reach Compliance Code
- unknown
- ECCN代码
- 3A991
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.05
- 其他特性
- IT CAN ALSO OPERATE AT 3.3V
- 系统内可编程
- YES
- JESD-30 代码
- R-PBGA-B256
- JESD-609代码
- e1
- JTAG BST
- YES
- 湿度敏感等级
- 3
- 专用输入次数
- I/O 线路数量
- 212
- 宏单元数
- 980
- 端子数量
- 256
- 组织
- 0 DEDICATED INPUTS, 212 I/O
- 输出函数
- MACROCELL
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装等效代码
- BGA256,20X20,20
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 1.5/3.3,2.5/3.3 V
- 可编程逻辑类型
- FLASH PLD
- 传播延迟
- 10 ns
- 认证状态
- Not Qualified
- 子类别
- Programmable Logic Devices
- 最大供电电压
- 2.625 V
- 最小供电电压
- 2.375 V
- 标称供电电压
- 2.5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 40
- Base Number Matches
- 1
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