DS4000GWN/WBGA - Rochester Electronics
- 型号：
- DS4000GWN/WBGA
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 20页 / 1195K
- 产品描述：
- SPECIALTY TELECOM CIRCUIT, PBGA24, 0.354 INCH, BGA-24
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Active
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- 0.354 INCH, BGA-24
- 针数
- 24
- Reach Compliance Code
- unknown
- 风险等级
- 5.65
- JESD-30 代码
- R-PBGA-B24
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 11 mm
- 湿度敏感等级
- NOT SPECIFIED
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 24
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 240
- 认证状态
- COMMERCIAL
- 座面最大高度
- 3.31 mm
- 标称供电电压
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 电信集成电路类型
- TELECOM CIRCUIT
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- TIN LEAD
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 9 mm
- Base Number Matches
- 1
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