DS3112 - MAXIM INTEGRATED PRODUCTS
- 型号：
- DS3112
- 品牌Logo:
-
- 文档大小：
- 133页 / 1033K
- 产品描述：
- Framer, CMOS, PBGA256, 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- 27 X 27 MM, 2.13 MM HEIGHT, 1.27 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-256
- 针数
- 256
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.62
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B256
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 27 mm
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 256
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 2.34 mm
- 标称供电电压
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 电信集成电路类型
- FRAMER
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 27 mm
- Base Number Matches
- 1
