DM355SZCE216 - TEXAS INSTRUMENTS
- 型号：
- DM355SZCE216
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- TI [ TEXAS INSTRUMENTS ]
- 文档大小：
- 159页 / 1479K
- 产品描述：
- Digital Media System-on-Chip (DMSoC)
- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- TEXAS INSTRUMENTS INC
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- 13 X 13 MM, 0.65 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, PLASTIC, BGA-337
- 针数
- 337
- Reach Compliance Code
- unknown
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 5.84
- Is Samacsys
- N
- 位大小
- 32
- 格式
- FIXED POINT
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B337
- JESD-609代码
- e1
- 长度
- 13 mm
- 湿度敏感等级
- 3
- 端子数量
- 337
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- LFBGA
- 封装等效代码
- BGA337,19X19,25
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 1.3,1.8,3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- RAM（字数）
- 32768
- 座面最大高度
- 1.3 mm
- 子类别
- Digital Signal Processors
- 最大供电电压
- 1.365 V
- 最小供电电压
- 1.235 V
- 标称供电电压
- 1.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- OTHER
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.65 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 13 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
159页
-
159页
-
159页