- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- DFP
- 包装说明
- FP-14
- 针数
- 14
- Reach Compliance Code
- not_compliant
- 风险等级
- 5.92
- 模拟集成电路 - 其他类型
- SPDT
- JESD-30 代码
- R-XDFP-F14
- JESD-609代码
- e0
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 14
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -55 °C
- 封装主体材料
- CERAMIC
- 封装代码
- DFP
- 封装等效代码
- FL14,.3
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- FLATPACK
- 认证状态
- Not Qualified
- 子类别
- Multiplexer or Switches
- 表面贴装
- YES
- 最长接通时间
- 500 ns
- 切换
- MAKE-BEFORE-BREAK
- 温度等级
- MILITARY
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- FLAT
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- DUAL
- Base Number Matches
- 1
