CYWB0224ABS-BBXI - CYPRESS
- 型号：
- CYWB0224ABS-BBXI
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- CYPRESS [ CYPRESS ]
- 应用标签：
- 外围集成电路
- 文档大小：
- 9页 / 314K
- 产品描述：
- Microprocessor Circuit, CMOS, PBGA100, 11 X 11 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, BGA-100
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- 包装说明
- 11 X 11 MM, 1.40 MM HEIGHT, LEAD FREE, BGA-100
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 5.62
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B100
- JESD-609代码
- e1
- 长度
- 11 mm
- 湿度敏感等级
- 3
- 端子数量
- 100
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- LBGA
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY, LOW PROFILE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 座面最大高度
- 1.4 mm
- 最大供电电压
- 1.9 V
- 最小供电电压
- 1.7 V
- 标称供电电压
- 1.8 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 20
- 宽度
- 11 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- MICROPROCESSOR CIRCUIT
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
6页
-
78页
-
78页