CYP15G0402DX-BGC - CYPRESS
- 型号：
- CYP15G0402DX-BGC
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- CYPRESS [ CYPRESS ]
- 文档大小：
- 27页 / 818K
- 产品描述：
- Quad HOTLinkII SERDES
- 参数详情
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- CYPRESS SEMICONDUCTOR CORP
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- 27 X 27 MM, 1.52 MM HEIGHT, THERMALLY ENHANCED, BGA-256
- 针数
- 256
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.92
- Is Samacsys
- N
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B256
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 27 mm
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 256
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装等效代码
- BGA256,20X20,50
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 225
- 电源
- 1.5,3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.745 mm
- 子类别
- Other Telecom ICs
- 标称供电电压
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- BICMOS
- 电信集成电路类型
- TELECOM CIRCUIT
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Tin/Lead (Sn/Pb)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 27 mm
- Base Number Matches
- 1
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