CXP82000-U01Q
CXP82000-U01Q PDF预览
CXP82000-U01Q - SONY CORPORATION
型号:
CXP82000-U01Q
品牌Logo:
品牌名称:
SONY [ SONY CORPORATION ]
应用标签:
微控制器和处理器外围集成电路uCs集成电路uPs集成电路
文档大小:
6页 / 289K
产品描述:
Microcontroller
  • 参数详情
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
IHS 制造商
SONY CORP
零件包装代码
QFP
包装说明
AQFP,
针数
100
Reach Compliance Code
unknown
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
5.65
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
R-CQFP-G100
JESD-609代码
e4
长度
22.3 mm
端子数量
100
最高工作温度
75 °C
最低工作温度
-20 °C
封装主体材料
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码
AQFP
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
FLATPACK, PIGGYBACK
峰值回流温度(摄氏度)
260
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
10.44 mm
最大供电电压
5.5 V
最小供电电压
4.5 V
标称供电电压
5 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL EXTENDED
端子面层
Gold (Au)
端子形式
GULL WING
端子节距
0.65 mm
端子位置
QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间
10
宽度
16.3 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches
1

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