- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Not Recommended
- IHS 制造商
- ROHM CO LTD
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- ROHS COMPLIANT, VBGA-35
- 针数
- 35
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.78
- Is Samacsys
- N
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B35
- JESD-609代码
- e1
- 长度
- 4 mm
- I/O 线路数量
- 20
- 端口数量
- 0
- 端子数量
- 35
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- VFBGA
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 0.9 mm
- 最大供电电压
- 1.95 V
- 最小供电电压
- 1.65 V
- 标称供电电压
- 1.8 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 10
- 宽度
- 4 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
- Base Number Matches
- 1
