BU2682MUV - ROHM
- 型号：
- BU2682MUV
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- ROHM [ ROHM ]
- 文档大小：
- 5页 / 245K
- 产品描述：
- Silicon monolithic integrated circuits
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- 零件包装代码
- QFN
- 包装说明
- HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
- 针数
- 32
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.68
- Is Samacsys
- N
- JESD-30 代码
- S-XQCC-N32
- 长度
- 5 mm
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 32
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -20 °C
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装代码
- HVQCCN
- 封装等效代码
- LCC32,.2SQ,20
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- 电源
- 3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1 mm
- 子类别
- Other Telecom ICs
- 最大压摆率
- 0.027 mA
- 标称供电电压
- 3 V
- 表面贴装
- YES
- 电信集成电路类型
- TELECOM CIRCUIT
- 温度等级
- OTHER
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- QUAD
- 宽度
- 5 mm
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
8页
-
8页
-
5页
BU26P-TZW-S
以CZ连接器为核心，通过TZ（单列）或TZW（双列）连接器以及与此对应的单列/双列排母和线对线连接用排母等，可以实现更复杂的线束设计。适用于广泛的面板厚度范围,面板锁的设计让电线在封装到面板上之前不会被勾住。
一键下载