- 参数详情
- 是否无铅
- 不含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Not Recommended
- 零件包装代码
- QFN
- 包装说明
- 3 X 3 MM, ROHS COMPLIANT, VQFN-16
- 针数
- 16
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.78
- Is Samacsys
- N
- JESD-30 代码
- S-XQCC-N16
- JESD-609代码
- e2
- 长度
- 3 mm
- I/O 线路数量
- 8
- 端口数量
- 0
- 端子数量
- 16
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -30 °C
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装代码
- HVQCCN
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1 mm
- 最大供电电压
- 3.6 V
- 最小供电电压
- 1.65 V
- 标称供电电压
- 1.8 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- OTHER
- 端子面层
- Tin/Copper (Sn/Cu)
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 10
- 宽度
- 3 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- PARALLEL IO PORT, GENERAL PURPOSE
- Base Number Matches
- 1
