BGB100
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BGB100 - NXP
型号:
BGB100
品牌Logo:
品牌名称:
NXP [ NXP ]
应用标签:
电信集成电路电信电路无线无线模块
文档大小:
16页 / 185K
产品描述:
0 dBm TrueBlue radio module
  • 参数详情
是否Rohs认证
不符合
生命周期
Transferred
IHS 制造商
PHILIPS SEMICONDUCTORS
包装说明
LGA, LGA42,6X7,60
Reach Compliance Code
unknown
风险等级
5.72
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
R-MBGA-N42
JESD-609代码
e0
端子数量
42
最高工作温度
50 °C
最低工作温度
-10 °C
封装主体材料
METAL
封装代码
LGA
封装等效代码
LGA42,6X7,60
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
GRID ARRAY
电源
3 V
认证状态
Not Qualified
子类别
Other Telecom ICs
标称供电电压
3 V
表面贴装
YES
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
NO LEAD
端子节距
1.5 mm
端子位置
BOTTOM
Base Number Matches
1

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