• 英伟达发力 SiC,引领 AI 伺服器电力系统新变革

    在 AI 算力大进化的浪潮下,功率需求呈现出飙升态势。英伟达敏锐地捕捉到这一趋势,启动了一场意义深远的「电力大革命」。其计划将 AI 伺服器芯片输出电压从当前的 54V 大幅提升至 800V,并且未来还将利用 SiC 元...

    32

  • 车规级芯片全解析:定义、认证、分类及与消费级芯片的区别

    在当今科技飞速发展的时代,芯片作为电子设备的核心部件,其重要性不言而喻。而在汽车领域,车规级芯片更是扮演着至关重要的角色。那么,什么是 “车规级” 芯片?它与 “消费级” 芯片又有哪些区别呢?车规级芯片的定义车规级芯片是...

    30

  • CIS 发展新征程:像素工艺改进与堆叠技术升级

    在过去的五十载岁月里,像素的发展历程始终围绕着增加工艺复杂性展开,其核心目标是实现成像所需的卓越性能。在这一漫长且充满挑战的进程中,开发和制造工艺工程师们发挥了至关重要的作用。他们凭借专业的知识和不懈的努力,成功推动了一...

    24

  • 芯片大神 Jim Keller:以 RISC-V 推动 AI 芯片开发走向大众

    在当今竞争激烈的半导体和人工智能领域,Tenstorrent 正凭借其独特的战略和创新的技术,在行业中崭露头角。该公司正在积极打造基于开源架构的 RISC-V CPU,这一举措有望为 AI 芯片开发带来新的变革。本届 S...

    29

  • PCB 工艺路线:加成法和减成法的对比、应用与技术趋势

    随着电子产品持续朝着高密度、轻薄化和高性能的方向发展,作为电子产品核心的 PCB 制造技术正面临着全新的挑战与机遇。在众多的 PCB 工艺路线中,传统的 “减成法” 与新兴的 “加成法” 成为了两大核心技术路径。本文将从...

    14

  • 国产厂商抢占先机,切入下一代存储技术 3D DRAM

    随着人工智能时代的全面来临,以 ChatGPT 为代表的人工智能应用呈现出爆发式增长的态势,全球对算力的需求也随之呈现出指数级的攀升。在这样的背景下,人工智能的发展不仅依赖于性能强劲的计算芯片,更离不开高性能内存的协同配...

    10

  • Arm 最强处理器 Lumex CSS:多维度突破引领行业变革

    在电子科技飞速发展的当下,芯片技术的每一次革新都备受瞩目。2025 年 9 月 10 日,在 ARM UNLOCKED 峰会上,Arm 正式发布了面向移动端的 Arm Lumex CSS 计算子系统,这一消息无疑在电子行...

    27

  • 英伟达重磅推出首颗推理芯片,引领行业新变革

    英伟达突然发布了其首颗推理芯片,这一举措使得 NVIDIA 的产品出现了范式转变。从行业发展角度来看,尽管这一转变看似突然,但实际上是合情合理的,并且与同构 GPU 机架和集群相比,这无疑是一个巨大的革新。此次发布的芯片...

    28

  • 充电器:不接入电池便无电压输出的实现方式

    在电子设备的充电领域,对于常见的一些动力电池充电器,如电动车充电器,在设计时往往会考虑一个实用的功能:当充电器的输出端未接入电池时,充电器不输出电压。那么,具体这个功能是怎样实现的呢?请看下图:如图所示,上图左边输入端是...

    31

  • AI 驱动下,台积电先进封装加速布局与扩产

    台积电先进封装接单呈现火热态势。他指出,和封测龙头日月光投控一样,“我们共同客户都追赶得非常紧”。随着客户产品上市时间不断加快,现在台积电部署先进封装产能已无法再像过去那般按部就班。有时甚至要把时程大幅缩短至一年,更有甚...

    23

  • 12 英寸方形 SiC 晶圆曝光:碳化硅市场的新机遇与挑战

    在半导体行业蓬勃发展的今天,碳化硅(SiC)晶圆作为关键材料备受关注。2025 年,半导体硅晶圆厂环球晶董事长徐秀兰于开幕典礼后受访时透露了一则重磅消息,该公司将在展览中宣布成功开发出 12 吋的方形碳化硅(SiC)晶圆...

    13

  • LPO 技术革新:破解数据中心能效难题与测试验证策略

    在当今数字经济与 AI 技术蓬勃发展的时代,数据中心作为算力的核心枢纽,面临着高性能与低功耗的双重挑战。传统光互联方案虽然推动了数据中心的规模化发展,但在功耗、成本和延迟方面的问题日益突出。线性可插拔光学器件(Linea...

    14

  • 苹果重磅出击:A19/A19 Pro 芯片搭配自研 Wifi7、5G 基带芯片亮相

    苹果公司举办了一场备受瞩目的发布会,发布了四款全新 iPhone 机型,同时推出了为这些设备赋能的新一代处理器芯片,此外,该公司还带来了全新的网络芯片和蜂窝芯片。此次发布会共有四款新机型及四款新芯片亮相,为电子行业带来了...

    20

  • 强强联合!台积电英伟达发力,硅光芯片市场前景可期

    在人工智能(AI)运算需求呈现爆发式增长的当下,共封装光学(CPO)技术已然成为半导体产业的全新竞争领域。据预测,到 2026 年,随着该技术切入英伟达 Rubin 系列,其产值有望高达百亿美元。在 SEMICON Ta...

    33

  • 下一代数据中心与高性能计算:OIO 光互连技术新突破

    在当今科技飞速发展的时代,数据中心和高性能计算领域正面临着前所未有的挑战与机遇。本文将深度解析下一代数据中心的核心 ——OIO 芯片级光互连的技术、挑战与未来。当我们关注当前热门的 NVIDIA Blackwell 架构...

    23

  • 首款 2nm SRAM 登场,AI 数据中心将迎来哪些变革?

    静态随机存取存储器(SRAM)作为一种高性能的存储器,在电子设备中扮演着至关重要的角色。它广泛应用于高性能处理器芯片的缓存,当芯片无需访问外部存储器时,其运行速度能够得到进一步提升。目前,SRAM 技术已经十分成熟,被视...

    23

  • 工信部最新回应:高端算力芯片及智能车用芯片发展有新指引

    当日,国务院举行 “高质量完成‘十四五’规划” 系列主题新闻发布会,介绍 “十四五” 时期大力推进新型工业化,巩固壮大实体经济根基有关情况。针对 “人工智能 +” 行动、新能源汽车产业发展、推动工业绿色低碳转型等热点议题...

    29

  • 国内首款!泰矽微车规级高压直驱超声波传感芯片 TCAU33 亮相,优势显著

    泰矽微(Tinychip Micro)近日宣布推出国内首款车规级无变压器直驱超声波雷达芯片 TCAU33。这一举措进一步完善和加强了其在传感方向的车规产品布局。TCAU33 实现了供应链全国产化,不但填补了该类产品的国内...

    18

  • 苹果自研 WiFi 等芯片亮相,iPhone 性能再升级

    在今天的苹果发布会上,伴随着新手机的登场,苹果带来了令人瞩目的三类自研芯片,分别是 WiFi&蓝牙芯片、基带芯片和手机芯片 A19。苹果官方表示,正是这些自研芯片的加持,才使得公司得以实现 iPhone Air 的独特设...

    16

  • 华为 Mate TV 登场,GPMI 开启多媒体接口新时代

    近日,华为 Mate TV 的盛大发布宛如一颗重磅炸弹,在科技圈和行业内激起了层层涟漪,吸引了无数科技爱好者和行业专家的目光。然而,此次发布会却留下了一个耐人寻味的悬念 —— 未公布该电视所采用的接口协议。这一 “留白”...

    30

    12345...83
    共有1652条记录,每页显示20条记录分83页显示。

Copyright © 2019 Jiepei.com Inc. All Rights Reserved.

版权所有:杭州捷配信息科技有限公司

电脑版