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在当今电子技术飞速发展的时代，系统级立体封装技术作为后摩尔时代集成电路产业的核心突破方向，正以其独特的三维集成理念，重构着电子系统的构建逻辑。该技术通过垂直堆叠与异构集成的方式，在有限的物理空间内，实现了多芯片、无源器件...
2025-9-30
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近日，俄罗斯科学院微结构物理研究所正式发布了国产极紫外（EUV）光刻设备长期发展路线图，明确将以 11.2 纳米工作波长作为核心技术方向，试图通过差异化路径来突破全球光刻设备技术的垄断局面。俄罗斯准备在 2036 年冲刺...
2025-9-30
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兆芯新一代开胜 KH - 50000 处理器细节曝光，性能亮点全知晓
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兆芯官网正式公布了开胜 KH - 50000 系列服务器处理器的更多详细规格。该处理器基于先进的 Chiplet 架构，在设计上展现出卓越的前瞻性与创新性。单颗处理器最多可集成 96 个高性能计算核心，同时能够提供高达 ...
2025-9-30
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在当今科技飞速发展的时代，半导体封装技术正经历着深刻的变革，快速走向 “堆叠 + 融合” 的新时代。PoP 叠层封装与光电路组装技术作为其中的关键代表，正引领着半导体封装领域的创新潮流。本文将深入介绍这两项技术，探讨它们...
2025-9-30
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上演了半年的 “英特尔玻璃基板业务去哪儿” 这出戏，最近又迎来了新的一幕。9 月 12 日，英特尔向媒体证实，将按原计划推进其半导体玻璃基板的商业化方案，驳斥了因运营挑战可能退出该业务的报道。该公司重申，尽管近期市场上出...
2025-9-30
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在半导体产业深度变革的关键阶段，摩尔定律传统驱动力逐渐减弱，先进制程节点成本持续走高，单一芯片性能提升难以仅依靠晶体管尺寸缩小实现突破。而人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、5G 通信、云数据中心及消费电子等领域，对...
2025-9-29
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碳化硅（SiC）作为第三代宽禁带半导体材料，凭借其耐高温、耐高压以及高频的特性，在性能上相较于传统硅基器件有着显著的优势。在当前科技发展的大背景下，它已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、5G 通信等多个重要领域。随着 AI...
2025-9-29
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在当今科技飞速发展的时代，AI PC 芯片赛道的竞争正呈现出日益加剧的态势。据供应链消息透露，英伟达正联手联发科打造 N1x 芯片，预计明年 1 月底将进行 NPI（新产品导入），外界纷纷猜测该芯片将赶上英伟达 GTC ...
2025-9-29
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在半导体技术飞速发展的当下，内存带宽的提升一直是行业关注的焦点。本文由半导体产业纵横（ID：IC VIEWS）综合报道，一种全新的 DDR5 技术崭露头角，它能够将速度翻倍至 12.8Gbps。以硬件为核心的升级往往存在...
2025-9-29
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IC 载板大变革：玻璃芯基板助力面板级 RDL 封装突破新瓶颈
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随着 AI、高性能计算（HPC）、5G 与车用电子等新兴应用的持续蓬勃发展，芯片设计正从通用化向场景化精准适配加速演进。这一发展趋势对半导体封装的性能和成本提出了更为严苛的要求。在这样的背景下，面板级封装（PLP）因其高...
2025-9-29
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突破边缘 AI 瓶颈！首个混合内存技术助力片上 AI 学习推理
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一支由法国科学家组成的科研团队取得了一项重大技术突破，他们开发出了首个能够支持人工神经网络进行自适应本地训练和推理的混合存储器技术，成功突破了长期以来限制边缘 AI（edge - AI）高效学习的技术瓶颈。在《自然-电子...
2025-9-29
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恩智浦 i.MX RT1180 跨界 MCU：打造可靠且可扩展的伺服控制新方案
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在当今智能制造和工业以太网飞速发展的时代，传统控制器在实时性、集成度和安全性方面面临着巨大挑战。而恩智浦的 i.MX RT1180 跨界 MCU，正成为重塑工业自动化边界的关键力量。今天，我们将深入探讨基于 NXP 的 ...
2025-9-28
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在半导体产业的宏大舞台上，传感器一直未能像集成电路那样成为聚光灯下的焦点。它很少在技术发布会的核心 PPT 中崭露头角，也鲜少成为资本竞相追逐的热门对象。然而，这个 “沉默的感知者”，正以其独特的方式悄然支撑起数字经济的...
2025-9-28
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近日，AMD 希望获得一项新的 DDR5 内存标准专利，此专利若成功落地，其内存带宽将实现翻倍，但预计它不会很快出现在 PC 上。12.8 Gbps 的原始带宽，但业界会采用它吗？AMD 关于 DDR5 PC 内存新版本...
2025-9-28
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随着芯片制造工艺迈入 2nm 时代，GAA 晶体管逐渐成为主流。然而，当我们追溯这一技术的发展历程时，会惊讶地发现，早在 2006 年就有相关研究发布，其中论文的参与者中还有一位华人。在本文中，我们将深入回顾 20 年前...
2025-9-28
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PCB，即印刷电路板（Printed Circuit Board），在电子设备中扮演着至关重要的角色，它不仅实现了电子元器件间的线路连接，更是电源电路设计中不可或缺的组成部分。今天，我们将深入探讨 PCB 板布局布线的基...
2025-9-28
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在当今科技迅猛发展的时代，中国的算力芯片领域正经历着一场深刻的变革。在 2025 年华为全连接大会上，华为展示了其强大的技术实力和创新能力，发布了多款具有里程碑意义的重磅芯片新品，其中包括昇腾 950 系列、960 以及...
2025-9-28
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汽车芯片作为现代汽车电子系统的核心，其重要性不言而喻。它涵盖了微控制器、功率半导体、传感器、座舱芯片以及智能驾驶芯片等丰富品类。这些芯片相互协作，共同支撑着汽车的电动化、智能化发展。随着汽车技术的不断进步，汽车芯片也被赋...
2025-9-26
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在计算机领域，CPU（Central Processing Unit）、SoC（System on a Chip）、MCU（Microcontroller Unit）是三个重要的概念，它们分别代表着不同类型的处理器和芯片...
2025-9-26
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新一代北斗三号短报文通信 SoC 芯片 HD6180 惊艳亮相
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在当今科技飞速发展的时代，卫星通信技术的进步对于全球的信息交流和安全保障至关重要。在第四届北斗规模应用国际峰会上，一则重磅消息引起了广泛关注 —— 全新一代北斗三号短报文通信 SoC 芯片 HD6180 正式发布。这一芯...
2025-9-26
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