AM45DL3208GB85IT - SPANSION
- 型号：
- AM45DL3208GB85IT
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- SPANSION [ SPANSION ]
- 文档大小：
- 66页 / 1196K
- 产品描述：
- Memory Circuit, 2MX16, CMOS, PBGA73, 8 X 11.60 MM, FBGA-73
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 不符合
- 生命周期
- Obsolete
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- LFBGA,
- 针数
- 73
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.32.00.71
- 风险等级
- 5.23
- Is Samacsys
- N
- 其他特性
- STATIC RAM IS ORGANIZED AS 512K X 16/1M X 8
- JESD-30 代码
- R-PBGA-B73
- JESD-609代码
- e0
- 长度
- 11.6 mm
- 内存密度
- 33554432 bit
- 内存集成电路类型
- MEMORY CIRCUIT
- 内存宽度
- 16
- 湿度敏感等级
- 3
- 功能数量
- 1
- 端子数量
- 73
- 字数
- 2097152 words
- 字数代码
- 2000000
- 工作模式
- ASYNCHRONOUS
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 组织
- 2MX16
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- LFBGA
- 封装形状
- RECTANGULAR
- 封装形式
- GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 240
- 认证状态
- Not Qualified
- 座面最大高度
- 1.4 mm
- 最大供电电压 (Vsup)
- 3.3 V
- 最小供电电压 (Vsup)
- 2.7 V
- 标称供电电压 (Vsup)
- 3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- TIN LEAD
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 8 mm
- Base Number Matches
- 1
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