ADUC7061BCPZ32 - ADI
- 型号：
- ADUC7061BCPZ32
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- ADI [ ADI ]
- 文档大小：
- 108页 / 849K
- 产品描述：
- Low Power, Precision Analog Microcontroller, Dual Sigma-Delta ADCs, Flash/EE, ARM7TDMI
- 参数详情
- Brand Name
- Analog Devices Inc
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- ANALOG DEVICES INC
- 零件包装代码
- QFN
- 包装说明
- HVQCCN, LCC32,.2SQ,20
- 针数
- 32
- 制造商包装代码
- CP-32-11
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- EAR99
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 1.75
- Samacsys Confidence
- Samacsys Status
- Released
- Schematic Symbol
- PCB Footprint
- Samacsys PartID
- 579459
- Samacsys Image
- Samacsys Thumbnail Image
- Samacsys Pin Count
- 33
- Samacsys Part Category
- Integrated Circuit
- Samacsys Package Category
- Other
- Samacsys Footprint Name
- QFN50P500X500X100-33N
- Samacsys Released Date
- 2017-01-11 11:21:59
- Is Samacsys
- N
- 具有ADC
- YES
- 地址总线宽度
- 位大小
- 32
- CPU系列
- ARM7
- 最大时钟频率
- 0.032768 MHz
- DAC 通道
- YES
- DMA 通道
- NO
- 外部数据总线宽度
- JESD-30 代码
- S-XQCC-N32
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 5 mm
- 湿度敏感等级
- 3
- I/O 线路数量
- 8
- 端子数量
- 32
- 最高工作温度
- 125 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- PWM 通道
- YES
- 封装主体材料
- UNSPECIFIED
- 封装代码
- HVQCCN
- 封装等效代码
- LCC32,.2SQ,20
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 2.5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- RAM（字节）
- 4096
- ROM（单词）
- 32768
- ROM可编程性
- FLASH
- 座面最大高度
- 1 mm
- 速度
- 10.24 MHz
- 子类别
- Microcontrollers
- 最大压摆率
- 10 mA
- 最大供电电压
- 2.625 V
- 最小供电电压
- 2.375 V
- 标称供电电压
- 2.5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- AUTOMOTIVE
- 端子面层
- Matte Tin (Sn)
- 端子形式
- NO LEAD
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 5 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- MICROCONTROLLER, RISC
- Base Number Matches
- 1
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