ADSP-2181BSZ-133 - ADI
- 型号：
- ADSP-2181BSZ-133
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- ADI [ ADI ]
- 文档大小：
- 32页 / 305K
- 产品描述：
- DSP Microcomputer
- 参数详情
- Brand Name
- Analog Devices Inc
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- ANALOG DEVICES INC
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- QFP, QFP128,1.2SQ,32
- 针数
- 128
- 制造商包装代码
- S-128-2
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991.A.2
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 8.19
- Samacsys Confidence
- 3
- Samacsys Status
- Released
- 2D Presentation
- Schematic Symbol
- PCB Footprint
- 3D View
- Samacsys PartID
- 2159
- Samacsys Image
- Samacsys Thumbnail Image
- Samacsys Pin Count
- 128
- Samacsys Part Category
- Integrated Circuit
- Samacsys Package Category
- Quad Flat Packages
- Samacsys Footprint Name
- (PQFP) (S-128)
- Samacsys Released Date
- 2015-05-24 21:47:42
- Is Samacsys
- N
- 其他特性
- 33 MIPS SUSTAINED; SINGLE CYCLE INSTRUCTION EXECUTION
- 地址总线宽度
- 14
- 桶式移位器
- YES
- 位大小
- 16
- 边界扫描
- NO
- 最大时钟频率
- 16.67 MHz
- 外部数据总线宽度
- 24
- 格式
- FIXED POINT
- 集成缓存
- NO
- 内部总线架构
- MULTIPLE
- JESD-30 代码
- S-PQFP-G128
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 28 mm
- 低功率模式
- YES
- 湿度敏感等级
- 3
- DMA 通道数量
- 2
- 外部中断装置数量
- 4
- 串行 I/O 数
- 2
- 端子数量
- 128
- 计时器数量
- 1
- 片上数据RAM宽度
- 16
- 片上程序ROM宽度
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- QFP
- 封装等效代码
- QFP128,1.2SQ,32
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- FLATPACK
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 5 V
- 认证状态
- Not Qualified
- RAM（字数）
- 16000
- 座面最大高度
- 4.07 mm
- 子类别
- Digital Signal Processors
- 最大压摆率
- 100 mA
- 最大供电电压
- 5.5 V
- 最小供电电压
- 4.5 V
- 标称供电电压
- 5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.8 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 40
- 宽度
- 28 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
- Base Number Matches
- 1
