ADSP-21369KSWZ-5A - ADI
- 型号：
- ADSP-21369KSWZ-5A
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- ADI [ ADI ]
- 文档大小：
- 60页 / 1493K
- 产品描述：
- SHARC Processors
- 参数详情
- Brand Name
- Analog Devices Inc
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- ANALOG DEVICES INC
- 零件包装代码
- QFP
- 包装说明
- HLFQFP, QFP208,1.2SQ,20
- 针数
- 208
- 制造商包装代码
- SW-208-1
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991.A.2
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 2.13
- Samacsys Confidence
- Samacsys Status
- Released
- Schematic Symbol
- PCB Footprint
- Samacsys PartID
- 579373
- Samacsys Image
- Samacsys Thumbnail Image
- Samacsys Pin Count
- 209
- Samacsys Part Category
- Integrated Circuit
- Samacsys Package Category
- Other
- Samacsys Footprint Name
- QFP50P3000X3000X160-208N
- Samacsys Released Date
- 2017-01-11 11:21:59
- Is Samacsys
- N
- 其他特性
- ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
- 地址总线宽度
- 24
- 桶式移位器
- YES
- 位大小
- 32
- 边界扫描
- YES
- 最大时钟频率
- 61.01 MHz
- 外部数据总线宽度
- 32
- 格式
- FLOATING POINT
- 内部总线架构
- MULTIPLE
- JESD-30 代码
- S-PQFP-G208
- JESD-609代码
- e3
- 长度
- 28 mm
- 低功率模式
- NO
- 湿度敏感等级
- 3
- 端子数量
- 208
- 最高工作温度
- 70 °C
- 最低工作温度
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- HLFQFP
- 封装等效代码
- QFP208,1.2SQ,20
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 1.3,3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- RAM（字数）
- 65536
- 座面最大高度
- 1.6 mm
- 子类别
- Digital Signal Processors
- 最大供电电压
- 1.35 V
- 最小供电电压
- 1.25 V
- 标称供电电压
- 1.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- COMMERCIAL
- 端子面层
- Matte Tin (Sn)
- 端子形式
- GULL WING
- 端子节距
- 0.5 mm
- 端子位置
- QUAD
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 28 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
- Base Number Matches
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