ADSP-21368SKBPZENG
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ADSP-21368SKBPZENG - ADI
型号:
ADSP-21368SKBPZENG
品牌Logo:
品牌名称:
ADI [ ADI ]
应用标签:
文档大小:
48页 / 1266K
产品描述:
Preliminary Technical Data
  • 参数详情
是否无铅
含铅
是否Rohs认证
不符合
生命周期
Obsolete
零件包装代码
BGA
包装说明
MO-192BAL-2, SBGA-256
针数
256
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
3A001.A.3
HTS代码
8542.31.00.01
风险等级
5.74
其他特性
ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
24
桶式移位器
YES
边界扫描
YES
最大时钟频率
66.66 MHz
外部数据总线宽度
32
格式
FLOATING POINT
内部总线架构
MULTIPLE
JESD-30 代码
S-PBGA-B256
JESD-609代码
e0
长度
27 mm
低功率模式
NO
端子数量
256
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
LBGA
封装形状
SQUARE
封装形式
GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)
NOT SPECIFIED
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.7 mm
最大供电电压
1.365 V
最小供电电压
1.235 V
标称供电电压
1.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式
BALL
端子节距
1.27 mm
端子位置
BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间
NOT SPECIFIED
宽度
27 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
Base Number Matches
1

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版权所有:杭州捷配信息科技有限公司

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