ADSP-21062LABZ-160 - ADI
- 型号：
- ADSP-21062LABZ-160
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- ADI [ ADI ]
- 文档大小：
- 64页 / 817K
- 产品描述：
- SHARC Processor
- 参数详情
- Brand Name
- Analog Devices Inc
- 是否无铅
- 含铅
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Obsolete
- IHS 制造商
- ANALOG DEVICES INC
- 零件包装代码
- BGA
- 包装说明
- BGA, BGA225,15X15,50
- 针数
- 225
- 制造商包装代码
- B-125
- Reach Compliance Code
- compliant
- ECCN代码
- 3A991.A.2
- HTS代码
- 8542.31.00.01
- 风险等级
- 7.76
- Is Samacsys
- N
- 地址总线宽度
- 32
- 桶式移位器
- YES
- 位大小
- 32
- 边界扫描
- YES
- 最大时钟频率
- 40 MHz
- 外部数据总线宽度
- 48
- 格式
- FLOATING POINT
- 内部总线架构
- MULTIPLE
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B225
- JESD-609代码
- e1
- 长度
- 23 mm
- 低功率模式
- YES
- 湿度敏感等级
- 3
- 端子数量
- 225
- 最高工作温度
- 85 °C
- 最低工作温度
- -40 °C
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- BGA
- 封装等效代码
- BGA225,15X15,50
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 260
- 电源
- 3.3 V
- 认证状态
- Not Qualified
- RAM（字数）
- 2097152
- 座面最大高度
- 2.7 mm
- 子类别
- Digital Signal Processors
- 最大供电电压
- 3.45 V
- 最小供电电压
- 3.15 V
- 标称供电电压
- 3.3 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 温度等级
- INDUSTRIAL
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1.27 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- NOT SPECIFIED
- 宽度
- 23 mm
- uPs/uCs/外围集成电路类型
- DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
- Base Number Matches
- 1
相关文档
-
48页
-
65页
-
64页