A2F060M3D-1FGG256YI - Microsemi
- 型号：
- A2F060M3D-1FGG256YI
- 品牌Logo:
-
- 品牌名称：
- MICROSEMI [ Microsemi ]
- 文档大小：
- 192页 / 11779K
- 产品描述：
- SmartFusion Customizable System-on-Chip (cSoC)
- 参数详情
- 是否Rohs认证
- 符合
- 生命周期
- Active
- IHS 制造商
- MICROSEMI CORP
- 包装说明
- LBGA,
- Reach Compliance Code
- compliant
- HTS代码
- 8542.39.00.01
- 风险等级
- 5.76
- Is Samacsys
- N
- JESD-30 代码
- S-PBGA-B256
- JESD-609代码
- e1
- 长度
- 17 mm
- 湿度敏感等级
- 3
- 可配置逻辑块数量
- 1536
- 等效关口数量
- 60000
- 端子数量
- 256
- 组织
- 1536 CLBS, 60000 GATES
- 封装主体材料
- PLASTIC/EPOXY
- 封装代码
- LBGA
- 封装形状
- SQUARE
- 封装形式
- GRID ARRAY, LOW PROFILE
- 峰值回流温度（摄氏度）
- 250
- 可编程逻辑类型
- FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
- 座面最大高度
- 1.7 mm
- 最大供电电压
- 1.575 V
- 最小供电电压
- 1.425 V
- 标称供电电压
- 1.5 V
- 表面贴装
- YES
- 技术
- CMOS
- 端子面层
- Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
- 端子形式
- BALL
- 端子节距
- 1 mm
- 端子位置
- BOTTOM
- 处于峰值回流温度下的最长时间
- 30
- 宽度
- 17 mm
- Base Number Matches
- 1
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