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WSF512K16-39H2M PDF预览

WSF512K16-39H2M

更新时间： 2024-02-05 19:39:27
品牌 Logo 应用领域
WEDC 存储内存集成电路静态存储器
页数 文件大小 规格书
15页 578K
描述
512KX16 SRAM/FLASH MODULE, SMD 5962-96901

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WSF512K16-39H2M 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Active
零件包装代码：PGA包装说明：PGA,
针数：66Reach Compliance Code：compliant
HTS代码：8542.32.00.71风险等级：5.63
其他特性：SRAM IS ORGANISED AS 512K X 16JESD-30 代码：S-CPGA-P66
长度：35.2 mm内存密度：8388608 bit
内存集成电路类型：MEMORY CIRCUIT内存宽度：16
功能数量：1端子数量：66
字数：524288 words字数代码：512000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：125 °C
最低工作温度：-55 °C组织：512KX16
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：PGA
封装形状：SQUARE封装形式：GRID ARRAY
座面最大高度：5.7 mm最大供电电压 (Vsup)：5.5 V
最小供电电压 (Vsup)：4.5 V标称供电电压 (Vsup)：5 V
表面贴装：NO技术：CMOS
温度等级：MILITARY端子形式：PIN/PEG
端子节距：2.54 mm端子位置：PERPENDICULAR
宽度：35.2 mmBase Number Matches：1

WSF512K16-39H2M 数据手册

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WSF512K16-XXX  
White Electronic Designs  
512KX16 SRAM/FLASH MODULE, SMD 5962-96901  
FEATURES  
ꢀ
ꢀ
TTL Compatible Inputs and Outputs  
ꢀ
ꢀ
ꢀ
Access Times of 35ns (SRAM) and 90ns (FLASH)  
Access Times of 70ns (SRAM) and 120ns (FLASH)  
Packaging  
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins  
for Low Noise Operation  
ꢀ
Weight - 13 grams typical  
• 66 pin, PGA Type, 1.385" square HIP, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 402)  
FLASH MEMORY FEATURES  
ꢀ
• 68 lead, Hermetic CQFP (G2), 22mm (0.880")  
square (Package 500). Designed to fit JEDEC 68  
lead 0.990” CQFJ footprint (FIGURE 2)  
100,000 Erase/Program Cycles  
Sector Architecture  
ꢀ
ꢀ
ꢀ
ꢀ
512Kx16 SRAM  
• 8 equal size sectors of 64K bytes each  
512Kx16 5V FLASH  
• Any combination of sectors can be concurrently  
erased. Also supports full chip erase  
Organized as 512Kx16 of SRAM and 512Kx16 of  
Flash Memory with separate Data Busses  
ꢀ
ꢀ
ꢀ
ꢀ
5 Volt Programming; 5V 10ꢀ Supply  
Embedded Erase and Program Algorithms  
Hardware Write Protection  
ꢀ
Both blocks of memory are User Configurable as  
1Mx8  
ꢀ
ꢀ
Low Power CMOS  
Page Program Operation and Internal Program  
Control Time.  
Commercial, Industrial and Military Temperature  
Ranges  
Note: Programming information available upon request.  
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION  
FOR WSF512K16-XH2X  
Pin Description  
FD0-15  
SD0-15  
A0-18  
Flash Data Inputs/Outputs  
SRAM Data Inputs/Outputs  
Address Inputs  
Top View  
1
12  
23  
34  
45  
56  
SWE1-2#  
SCS1-2#  
OE#  
SRAM Write Enable  
SRAM Chip Selects  
Output Enable  
SD  
SD  
SD  
SWE #  
SD  
SD  
SD  
SD  
FD  
V
FD  
FD  
FD  
FD  
8
2
15  
14  
13  
12  
8
9
CC  
15  
14  
13  
12  
SCS #  
2
FD  
FCS #  
2
9
VCC  
GND  
NC  
Power Supply  
Ground  
Not Connected  
GND  
FD  
10  
FWE #  
2
10  
A
A
A
A
A
SD  
11  
A
FD  
11  
13  
6
7
FWE1-2#  
FCS1-2#  
Flash Write Enable  
Flash Chip Select  
A
A
A
V
OE#  
A
A
A
14  
15  
16  
18  
10  
3
4
5
0
1
2
7
6
5
4
A
17  
NC  
A
A
11  
Block Diagram  
SWE #  
A
A
A
A
FD  
FD  
FD  
FD  
12  
CC  
1
8
9
0
1
2
SWE  
1
#
SCS  
1
#
SWE  
2
#
SCS  
2
#
FWE  
1
#
FCS  
1
#
2 2  
FWE # FCS #  
SD  
7
SD  
6
SD  
5
SD  
4
FWE #  
1
OE#  
A
0-18  
SCS #  
1
FD  
FD  
FD  
FCS #  
1
SD  
0
SD  
1
SD  
2
512K x 8  
FLASH  
512K x 8  
SRAM  
512K x 8  
SRAM  
512K x 8  
FLASH  
NC  
GND  
8
8
8
8
SD  
3
FD  
3
11  
22  
33  
44  
55  
66  
FD0-7  
FD8-15  
SD0-7  
SD8-15  
White Electronic Designs Corp. reserves the right to change products or specifications without notice.  
May 2006  
Rev. 6  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.wedc.com  
1234567...15

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与WSF512K16-39H2M相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
WSF512K16-39H2MA WEDC 512KX16 SRAM/FLASH MODULE, SMD 5962-96901

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WSF512K16-39H2MA MICROSEMI Memory Circuit, 512KX16, CMOS, CPGA66, 1.385 X 1.385 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, PGA-6

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