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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Obsolete | 零件包装代码： | DFP |
| 包装说明： | CERAMIC, DFP-44 | 针数： | 44 |
| Reach Compliance Code： | unknown | ECCN代码： | 3A001.A.2.C |
| HTS代码： | 8542.32.00.41 | 风险等级： | 5.71 |
| 最长访问时间： | 20 ns | 其他特性： | 2V MINIMUM DATA RETENTION FOR BATTERY BACK UP OPERATION |
| JESD-30 代码： | R-CDFP-F44 | JESD-609代码： | e0 |
| 长度： | 28.45 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | STANDARD SRAM | 内存宽度： | 16 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 44 |
| 字数： | 262144 words | 字数代码： | 256000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 125 °C |
| 最低工作温度： | -55 °C | 组织： | 256KX16 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | DFP |
| 封装形状： | RECTANGULAR | 封装形式： | FLATPACK |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 认证状态： | Not Qualified | 座面最大高度： | 2.6 mm |
| 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V | 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | MILITARY |
| 端子面层： | TIN LEAD | 端子形式： | FLAT |
| 端子节距： | 1.27 mm | 端子位置： | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 12.95 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| WMS256K16-20FLIA | WEDC | 256Kx16 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-96902 |
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| WMS256K16-20FLIA | MICROSEMI | Standard SRAM, 256KX16, 20ns, CMOS, CDFP44, CERAMIC, FP-44 |
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| WMS256K16-20FLM | WEDC | 256Kx16 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-96902 |
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| WMS256K16-20FLM | MICROSEMI | Standard SRAM, 256KX16, 20ns, CMOS, CDFP44, CERAMIC, DFP-44 |
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| WMS256K16-20FLMA | WEDC | 256Kx16 MONOLITHIC SRAM, SMD 5962-96902 |
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| WMS256K16-20FLMA | MICROSEMI | Standard SRAM, 256KX16, 20ns, CMOS, CDFP44, CERAMIC, DFP-44 |
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