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WF128K32N-50H1I5

更新时间： 2024-01-04 05:50:32
品牌 Logo 应用领域
WEDC 内存集成电路
页数 文件大小 规格书
15页 484K
描述
Flash Module, 128KX32, 50ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF128K32N-50H1I5 技术参数

是否Rohs认证： 不符合生命周期：Transferred
包装说明：1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66Reach Compliance Code：unknown
风险等级：5.71最长访问时间：50 ns
其他特性：USER CONFIGURABLE AS 512K X 8备用内存宽度：16
数据轮询：YESJESD-30 代码：S-CPGA-P66
JESD-609代码：e0长度：27.3 mm
内存密度：4194304 bit内存集成电路类型：FLASH MODULE
内存宽度：32功能数量：1
部门数/规模：8端子数量：66
字数：131072 words字数代码：128000
工作模式：ASYNCHRONOUS最高工作温度：85 °C
最低工作温度：-40 °C组织：128KX32
封装主体材料：CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装代码：PGA
封装等效代码：PGA66,11X11封装形状：SQUARE
封装形式：GRID ARRAY页面大小：128 words
并行/串行：PARALLEL峰值回流温度（摄氏度）：NOT SPECIFIED
电源：5 V编程电压：5 V
认证状态：Not Qualified座面最大高度：4.6 mm
部门规模：16K最大待机电流：0.0065 A
子类别：Flash Memories最大压摆率：0.2 mA
最大供电电压 (Vsup)：5.5 V最小供电电压 (Vsup)：4.5 V
标称供电电压 (Vsup)：5 V表面贴装：NO
技术：CMOS温度等级：INDUSTRIAL
端子面层：TIN LEAD端子形式：PIN/PEG
端子节距：2.54 mm端子位置：PERPENDICULAR
处于峰值回流温度下的最长时间：NOT SPECIFIED切换位：YES
类型：NOR TYPE宽度：27.3 mm
Base Number Matches：1

WF128K32N-50H1I5 数据手册

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WF128K32-XXX5  
White Electronic Designs  
128KX32 5V FLASH MODULE, SMD 5962-94716  
FEATURES  
ꢀ
Commercial, Industrial and Military Temperature  
Ranges  
ꢀ
Access Times of 50**, 60, 70, 90, 120, 150ns  
ꢀ
Packaging:  
ꢀ
ꢀ
ꢀ
ꢀ
ꢀ
5 Volt Programming. 5V ± 10% Supply  
Low Power CMOS, 1mA Standby Typical  
Embedded Erase and Program Algorithms  
TTL Compatible Inputs and CMOS Outputs  
•
•
66 pin, PGA Type, 1.075 inch square, Hermetic  
Ceramic HIP (Package 400)  
68 lead, Hermetic CQFP (G2U), 22.4mm  
(0.880 inch) square, 3.56mm (0.140 inch) high  
(Package 510)  
Built-in Decoupling Caps and Multiple Ground Pins  
for Low Noise Operation  
•
68 lead, Hermetic CQFP (G2L), 22.4mm  
(0.880 inch) square, 4.06mm (0.160 inch) high  
(Package 528)  
ꢀ
ꢀ
Page Program Operation and Internal Program  
Control Time  
ꢀ
Sector Architecture  
Weight  
WF128K32-XG2LX5 - 8 grams typical  
WF128K32-XG2UX5 - 8 grams typical  
WF128K32-XH1X5 - 13 grams typical  
•
•
8 equal size sectors of 16KBytes each  
Any combination of sectors can be concurrently  
erased. Also supports full chip erase  
ꢀ
ꢀ
100,000 Erase/Program Cycles Typical, 0°C to  
+70°C  
Note: For programming information refer to Flash Programming 1M5 Application Note.  
Organized as 128Kx32  
* This product is subject to change without notice.  
* * The access time of 50ns is available in Industrial and Commercial temperature  
ranges only.  
FIGURE 1 – PIN CONFIGURATION FOR WF128K32N-XH1X5  
Top View  
Pin Description  
I/O0-31  
A0-16  
Data Inputs/Outputs  
Address Inputs  
Write Enables  
Chip Selects  
I/O24  
V
CC  
I/O31  
I/O30  
I/O29  
I/O28  
I/O  
I/O  
8
9
WE  
2
#
I/O15  
I/O14  
I/O13  
I/O12  
OE#  
NC  
WE1-4  
#
I/O25  
I/O26  
CS4  
#
#
CS2  
#
CS1-4  
OE#  
VCC  
#
Output Enable  
Power Supply  
Ground  
WE4  
I/O10  
GND  
I/O11  
A7  
I/O27  
A14  
A16  
A11  
A0  
GND  
NC  
A12  
A
A
A
4
5
6
A1  
A2  
A3  
A
A
A
V
10  
Not Connected  
NC  
9
Block Diagram  
A13  
15  
CC  
WE1#  
WE  
1
#
CS  
1
#
WE  
2
#
CS  
2
#
WE  
3
#
CS  
3
#
4 4  
WE # CS #  
OE#  
A8  
WE  
3
3
#
#
I/O23  
I/O22  
I/O21  
I/O20  
NC  
I/O  
I/O  
I/O  
I/O  
7
A
0-16  
I/O16  
I/O17  
I/O18  
CS  
I/O  
I/O  
I/O  
0
CS  
NC  
I/O  
1
#
6
5
4
128K x 8  
128K x 8  
128K x 8  
128K x 8  
GND  
I/O19  
1
2
8
8
8
8
3
I/O0-7  
I/O8-15  
I/O16-23  
I/O24-31  
March 2006  
Rev. 8  
1
White Electronic Designs Corporation • (602) 437-1520 • www.whiteedc.com  
1234567...15

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与WF128K32N-50H1I5相关器件

型号 品牌 描述 获取价格 数据表
WF128K32N-50H1I5A WEDC Flash Module, 128KX32, 50ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66

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WF128K32N-60G2LC5 MICROSEMI Flash Module, CQFP68, 22.4 MM, CERAMIC, QFP-68

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WF128K32N-60G2LC5 WEDC Flash Module, 128KX32, 60ns, CQFP68, 22.4 MM, CERAMIC, QFP-68

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