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| 是否无铅： | 含铅 | 是否Rohs认证： | 不符合 |
| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | PGA |
| 包装说明： | PGA, | 针数： | 66 |
| Reach Compliance Code： | compliant | ECCN代码： | EAR99 |
| HTS代码： | 8542.32.00.51 | 风险等级： | 5.33 |
| 最长访问时间： | 70 ns | JESD-30 代码： | S-CPGA-P66 |
| 长度： | 27.3 mm | 内存密度： | 4194304 bit |
| 内存集成电路类型： | FLASH MODULE | 内存宽度： | 32 |
| 功能数量： | 1 | 端子数量： | 66 |
| 字数： | 131072 words | 字数代码： | 128000 |
| 工作模式： | ASYNCHRONOUS | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | 组织： | 128KX32 |
| 封装主体材料： | CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED | 封装代码： | PGA |
| 封装形状： | SQUARE | 封装形式： | GRID ARRAY |
| 并行/串行： | PARALLEL | 峰值回流温度（摄氏度）： | NOT SPECIFIED |
| 编程电压： | 5 V | 认证状态： | Not Qualified |
| 座面最大高度： | 4.34 mm | 最大供电电压 (Vsup)： | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup)： | 4.5 V | 标称供电电压 (Vsup)： | 5 V |
| 表面贴装： | NO | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | INDUSTRIAL | 端子形式： | PIN/PEG |
| 端子节距： | 2.54 mm | 端子位置： | PERPENDICULAR |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 27.3 mm |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| WF128K32-70H1I5A | MERCURY | Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF128K32-70H1I5A | WEDC | Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF128K32-70H1M5 | MERCURY | Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF128K32-70H1M5 | WEDC | Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF128K32-70H1M5A | WEDC | Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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| WF128K32-70H1M5A | MERCURY | Flash Module, 128KX32, 70ns, CPGA66, 1.075 X 1.075 INCH, HERMETIC SEALED, CERAMIC, HIP-66 |
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