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| 生命周期： | Transferred | 零件包装代码： | QFP |
| 包装说明： | FQFP, QFP100,.63SQ,20 | 针数： | 100 |
| Reach Compliance Code： | unknown | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 5.51 | 具有ADC： | NO |
| 地址总线宽度： | 24 | 位大小： | 16 |
| CPU系列： | H8S/2600 | 最大时钟频率： | 20 MHz |
| DAC 通道： | NO | DMA 通道： | NO |
| 外部数据总线宽度： | 16 | JESD-30 代码： | S-PQFP-G100 |
| 长度： | 14 mm | I/O 线路数量： | 70 |
| 端子数量： | 100 | 最高工作温度： | 75 °C |
| 最低工作温度： | -20 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | FQFP |
| 封装等效代码： | QFP100,.63SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, FINE PITCH | 电源： | 3.3,5 V |
| 认证状态： | Not Qualified | RAM（字节）： | 12288 |
| ROM（单词）： | 262144 | ROM可编程性： | MROM |
| 座面最大高度： | 3.05 mm | 速度： | 20 MHz |
| 子类别： | Microcontrollers | 最大供电电压： | 3.6 V |
| 最小供电电压： | 3 V | 标称供电电压： | 3.3 V |
| 表面贴装： | YES | 技术： | CMOS |
| 温度等级： | COMMERCIAL EXTENDED | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 宽度： | 14 mm | uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches： | 1 |
| 型号 | 品牌 | 描述 | 获取价格 | 数据表 |
| HD6432623FA | RENESAS | 暂无描述 |
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| HD6432623FA2 | RENESAS | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,H8S/2600 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
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| HD6432623FA20 | RENESAS | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,H8S/2600 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
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| HD6432624 | ETC | H8S/2623 Series. H8S/2626 Series Hardware Manual |
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| HD6432624FA | RENESAS | 16-BIT, MROM, 20MHz, MICROCONTROLLER, PQFP100, PLASTIC, QFP-100 |
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| HD6432624FA2 | RENESAS | IC,MICROCONTROLLER,16-BIT,H8S/2600 CPU,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC |
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