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AMDP-67202AV-55

更新时间: 2024-01-20 01:12:39
品牌 Logo 应用领域
TEMIC 先进先出芯片
页数 文件大小 规格书
17页 826K
描述
FIFO, 1KX9, 55ns, Asynchronous, CMOS, CDFP28, 0.400 INCH, FP-28

AMDP-67202AV-55 技术参数

生命周期:Obsolete包装说明:,
Reach Compliance Code:unknownECCN代码:EAR99
HTS代码:8542.32.00.71风险等级:5.84
最长访问时间:55 ns周期时间:70 ns
JESD-30 代码:R-CDFP-F28内存密度:9216 bit
内存宽度:9功能数量:1
端子数量:28字数:1024 words
字数代码:1000工作模式:ASYNCHRONOUS
最高工作温度:125 °C最低工作温度:-40 °C
组织:1KX9可输出:NO
封装主体材料:CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED封装形状:RECTANGULAR
封装形式:FLATPACK并行/串行:PARALLEL
认证状态:Not Qualified最大供电电压 (Vsup):5.5 V
最小供电电压 (Vsup):4.5 V标称供电电压 (Vsup):5 V
表面贴装:YES技术:CMOS
温度等级:AUTOMOTIVE端子形式:FLAT
端子位置:DUALBase Number Matches:1

AMDP-67202AV-55 数据手册

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