9LPRS525AGLF
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9LPRS525AGLF - INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY
型号:
9LPRS525AGLF
品牌Logo:
品牌名称:
IDT [ INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY ]
应用标签:
文档大小:
21页 / 235K
产品描述:
TSSOP-56, Tube
  • 参数详情
Brand Name
Integrated Device Technology
是否无铅
不含铅
是否Rohs认证
符合
生命周期
Active
IHS 制造商
INTEGRATED DEVICE TECHNOLOGY INC
零件包装代码
TSSOP
包装说明
6.10 MM, 0.50 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, MO-153, TSSOP-56
针数
56
制造商包装代码
PAG56
Reach Compliance Code
compliant
ECCN代码
EAR99
HTS代码
8542.39.00.01
风险等级
1.3
Samacsys Confidence
3
Samacsys Status
Released
2D Presentation
Schematic Symbol
PCB Footprint
3D View
Samacsys PartID
1284768
Samacsys Image
Samacsys Thumbnail Image
Samacsys Pin Count
56
Samacsys Part Category
Integrated Circuit
Samacsys Package Category
Small Outline Packages
Samacsys Footprint Name
PAG56_
Samacsys Released Date
2020-01-17 12:09:31
Is Samacsys
N
JESD-30 代码
R-PDSO-G56
JESD-609代码
e3
长度
14 mm
湿度敏感等级
1
端子数量
56
最高工作温度
70 °C
最低工作温度
封装主体材料
PLASTIC/EPOXY
封装代码
TSSOP
封装等效代码
TSSOP56,.3,20
封装形状
RECTANGULAR
封装形式
SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)
260
电源
3.3 V
认证状态
Not Qualified
座面最大高度
1.2 mm
子类别
Clock Generators
最大压摆率
200 mA
最大供电电压
3.465 V
最小供电电压
3.135 V
标称供电电压
3.3 V
表面贴装
YES
技术
CMOS
温度等级
COMMERCIAL
端子面层
Matte Tin (Sn) - annealed
端子形式
GULL WING
端子节距
0.5 mm
端子位置
DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间
30
宽度
6.1 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型
MICROPROCESSOR CIRCUIT
Base Number Matches
1

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